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更新时间:2024-04-25

快讯播报

HVLP铜箔价格快讯

2024-01-15 15:13

【山东发布2024年省重大项目名单中涉铜项目】山东省政府网站信息显示,1月10日,山东省人民政府发布关于下达2024年省重大项目名单的通知,涉铜项目名单:曹县爱伦金属加工有限公司年产20000吨电子工业装备无氧铜新材料项目;山东金宝电子股份有限公司7000吨/年高速高频板5G用(HVLP铜箔项目。(山东省人民政府)


2022-05-17 10:03

5月16日,铜冠铜箔发布投资者关系活动记录称,公司现有产能4.5吨/年,其中PCB铜箔2.5万吨/年,锂电箔2万吨年;在建产能1万吨/年,主要用于生产RTF、HVLP、HTG等PCB铜箔,预计2022年底建成投产。(铜陵有色)

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    需求方面:2024年铜箔需求增速预计较2023年有所放缓,全年来看上半年疲势渐显,下半年或将有所恢复其中,电子产业全年或将处于一个行业修复期,在以华为为代表的终端电子企业进行原材料国产化转型期,部分大陆铜箔企业依靠着前期技术投入以及价格优势,有机会替代部分RTF、VLP甚至HVLP型号中高端电子电路铜箔市场,这对于需求较为萎靡的pcb产业尤为关键,但一方面该类型铜箔技术要求高,国产铜箔市场认可度一般,另外一方面高端市场规模有限,对于庞大的国产铜箔企业而言杯水车薪,所以电子电路铜箔需求变化发展终将跟随国内消费市场的变化而变化,另外复杂的国际环境对于PCB产业以及电子电路铜箔而言在短期内也有着阶段性影响,全年电子电路铜箔需求量增速维持在5%左右。

  • 逸豪新材2022年净利7032.58万元,同比降56.81%

    PCB方面,2022年度,PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响,产值增长放缓公司PCB业务系2021年第三季度开始试生产,受下游行业需求的影响,本年PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段,PCB业务在本年尚未能实现盈利,对公司业绩产生负向影响 2023年,电子电路铜箔方面,公司将着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发;锂电铜箔方面,公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用,在2023年推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发;铝基覆铜板方面,公司2023年将加强对光电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究;PCB方面,2023年度将持续加大MINIPOBPCB板生产制造技术的研发、微小LEDPCB的研发。

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    一、市场热点 4月26日晚间,铜冠铜箔发布一季度业绩公告称,2023年第一季度实现营业收入8.54亿元,同比下降9.47%;归属于上市公司股东的净利润2595万元,同比下降73.62% 本报告期公司利润同比较大幅度下滑,主要原因为:受全球宏观经济萎靡、消费需求疲软等外部环境因素变化影响, 下游行业整体增速放缓,铜箔产品加工费下降,影响公司业绩;同时,能源成本上升增加了生产成本。

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