快讯播报
硅三极管快讯
- 2024-04-26 18:05
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4月26日铁矿石远期市场整体活跃度一般。平台上有3笔成交，其中两笔PB块以6月固定块矿溢价0.1000成交，麦克粉以62%计价114.6成交。另外有高硅巴粗和LONS块的招标。二级市场上报盘积极性尚可，报价略有下调，询盘活跃度较为一般。据悉市场上有PB粉块资源的成交。港口现货市场整体活跃度一般，主流品种价格小幅上涨5元左右，成交品种有PB粉、超特粉和金布巴粉等。
- 2024-04-26 17:44
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4月26日工业硅市场动态：今日工业硅现货市场平稳，下游节前略有补货，但多以刚需采购为主。今日华东通氧553#硅在13100-13300元/吨，华东421#硅在13700-13800元/吨。
工业硅主力合约2406，日线级K线实体部分较窄，下影线较长今日开盘价格快速下滑，但后续开始窄幅回升，盘面表现较好，但上涨动能不强，价格持续在低位震荡，今日主力合约再度减仓3195手，成交额增长至108.12亿元，仓单总数增加178手至50159手，仓单消化情况不佳。龙头企业官网报价上涨100元/吨，缓和场内悲观预期，结合当前下游需求疲软状态依旧，预计短期内盘面表现依旧为偏弱震荡。
- 2024-04-26 17:18
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4月26日硅锰市场动态：今日硅锰期货反弹，硅锰期货2409收盘至7436，较前一日收盘上涨188。成本端锰矿持续坚挺，化工焦价格也连续上涨四轮共280元/吨，合金成本支撑较强，主产区现货价格较前期均存在500元/吨以上的涨幅，内蒙古地区厂家开工波动不大，部分厂家即将检修结束复产，另有厂家后期仍有减产检修预期，宁夏因成本涨势较猛，个别计划复产的厂家表示持观望态度，待成本稳定后再进行复产，南方地区目前因成本涨幅过大，厂家暂时难以接受，后期开工预期暂时不大。成本端，天津港锰矿价格强势向上，不同矿种均有明显上行，高位成交实现后报价再次上行，半碳酸成交45元及以上，加蓬50-50.5元/吨度，澳块成交混乱，综合报价在55元/吨度以上。钦州港锰矿情绪面大于需求面，价格持续推进，周尾成交速度放慢，澳块报价52元/吨度，澳籽报价48元/吨度，南非半碳酸报价43元/吨度及以上。钢厂端，目前新一轮钢招陆续展开，合金需求尚可，因硅锰原料挺价，钢厂定价较为被动，钢招价格在6550-6850元/吨左右，后期持续关注合金原料端的价格变化，等待主流钢招节后定价指引。
- 2024-04-26 16:52
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云南昆钢4月26日招标：硅铁反向招标数量800吨，起拍价为7500元/吨到厂，竞价梯度10元/次，安宁基地交货，报价截止时间：2024-04-28 11:30，交货期：2024-5-25。
- 2024-04-26 16:34
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华东某钢厂新一轮招标硅锰合金定价6600元/吨，数量2300吨；7200元/吨，1000吨（现货），承兑含税到厂。
硅三极管价格行情
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4月26日甘肃市场97硅价格行情
97硅 2024-04-26 10:27
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4月26日新疆市场工业硅价格行情
工业硅 2024-04-26 10:26
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4月26日云南市场工业硅价格行情
工业硅 2024-04-26 10:23
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4月26日天津市场工业硅价格行情
工业硅 2024-04-26 10:22
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4月26日广东市场工业硅价格行情
工业硅 2024-04-26 10:26
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4月26日上海市场工业硅价格行情
工业硅 2024-04-26 10:24
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4月26日有机硅DMC企业报价
有机硅DMC 2024-04-26 17:30
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4月26日江苏市场硅锰价格行情
硅锰 2024-04-26 15:05
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4月26日河北市场硅铁价格行情
普通硅铁 2024-04-26 16:39
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4月26日天津市场硅锰价格行情
硅锰 2024-04-26 15:05
硅三极管相关资讯
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硅guī（台湾、香港称矽xī）是一种化学元素，它的化学符号是Si
硅的用途： ①高纯的单晶硅是重要的半导体材料在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能在开发能源方面是一种很有前途的材料另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管和各种集成电路（包括我们计算机内的芯片和CPU)都是用硅做的原材料。
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半导体晶体是从20世纪50年代开始发展起来的第一代半导体晶体是锗(Ce)单晶和硅单晶 (Si)由它们制成的各种二极管、三极管、场效应管、可控硅及大功率管等器件，在无线电子工业上有着极其广泛的用途它们的发展使得集成电路从只包括十几个单元电路飞速发展到含有成千上万个元件的超大规模集成电路，从而极大地促进了电子产品的微小型化，大大提高了工作的可靠性，同时又降低了成本，进而促进了集成电路在空间研究、核武器、导弹、雷达、电子计算机、军事通信装备及民用等方面的广泛应用。
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半导体晶体是从20世纪50年代开始发展起来的第一代半导体晶体是锗(Ce)单晶和硅单晶 (Si)由它们制成的各种二极管、三极管、场效应管、可控硅及大功率管等器件，在无线电子工业上有着极其广泛的用途它们的发展使得集成电路从只包括十几个单元电路飞速发展到含有成千上万个元件的超大规模集成电路，从而极大地促进了电子产品的微小型化，大大提高了工作的可靠性，同时又降低了成本，进而促进了集成电路在空间研究、核武器、导弹、雷达、电子计算机、军事通信装备及民用等方面的广泛应用。
