快讯播报
高弹性铜合金快讯
- 2024-04-11 10:15
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4月10日，凤阳金美新材料有限公司年产5000吨高性能精密铜合金带箱产品生产线项目环评受理公示。项目建成后可实现年产5000吨高性能精密铜合金带箔。
- 2024-04-08 09:16
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斯瑞新材3月25日在投资者互动平台表示，公司开发的钨铜合金材料，具有低膨胀更高导热特性，不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。基于下游市场需求旺盛，公司已计划建设“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”。
- 2024-03-25 11:46
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近日，金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术，相关产品填补国内空白、实现量产，解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题，在电子、半导体、精密仪器等领域提高了国家铜合金材料自主保障能力。
- 2024-03-20 11:43
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斯瑞新材近期投资者关系活动记录表显示，公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长，公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资，目前公司年产200万件产能建设进展顺利，实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。
- 2024-03-12 10:25
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斯瑞新材3月8日投资者关系活动记录表显示，公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料，布局数字新基建领域，同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长，公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资，目前公司年产200万件产能建设进展顺利，实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。
高弹性铜合金价格行情
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3月21日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-03-21 11:51
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3月27日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-03-27 13:40
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4月2日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-04-02 13:56
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4月3日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-04-03 14:27
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4月12日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-04-12 13:37
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4月15日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-04-15 13:46
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4月1日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-04-01 14:05
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3月22日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-03-22 11:39
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3月29日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-03-29 13:03
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3月15日Mysteel铜合金价格行情
铜合金 2024-03-15 11:26
高弹性铜合金相关资讯
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应高端电子制造业国产化需求,总部位于义乌的国工新材料凭借领先的技术优势,已突破全球顶级钛铜合金制备瓶颈,工艺全线贯通,已为国内主要厂商批量供货,实现了国产钛铜的自主创新,打破原有海外主导的市场格局 钛铜合金作为超高强度、高弹性、易成形、抗松弛的导电弹性材料,能可靠地支撑电子器件的小型化、轻薄化的发展趋势目前该材料已在通信行业的终端、基站中作为弹片、连接器等关键元件被广泛应用然而因材料工艺、设备、专利高难度,之前全球仅日本的两家企业可生产。
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TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月16日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月15日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月14日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月13日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月12日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
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Mysteel：2023年6月9日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月8日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月7日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
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Mysteel：2023年6月6日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月5日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月2日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年6月1日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月31日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月30日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月29日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月26日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月25日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
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Mysteel：2023年5月24日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价
广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金，具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点，主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF（C70250）是Cu-Ni-Si系合金的一种材料，具有时效强化特征，具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等，是大规模集成电路引线框架的基础性材料，也是电连接器升级换代的首选产品，产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。
