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更新时间:2024-04-21

快讯播报

高温合金硬度快讯

2024-04-11 16:10

4月10日攀钢集团有限公司攻克了钴基高温合金薄板坯工业生产系列技术瓶颈,在国内率先成功研制0.5毫米规格GH5188钴基高温合金薄板,并批量稳定生产。 GH5188是用量最大的钴基变形高温合金,适于制造发动机的零部件,市场前景广阔。该产品的成功研制,标志着四川省在高端高温合金新产品方面取得突破性进展,为更好服务国家战略打下了坚实基础。

2024-04-11 13:50

金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,崇义章源钨业股份有限公司申请一项名为“一种无粘结相硬质合金及其制备方法“,公开号CN117845088A,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明属于粉末冶金技术领域,具体涉及一种无粘结相硬质合金及其制备方法,通过控制粉末的粒度,采用一步碳化和低温收缩高温烧结的烧结工艺,协同保证了硬质合金的WC晶粒度。采用高碳势?低温碳化工艺,促进碳化的进行,后续采用纳米氧化物进行吸碳,形成微贫碳相,保障合金的耐腐蚀性能,同时生成的碳化物抑制剂。放电等离子烧结过程中采用的低温?高压收缩烧结工艺有助于无粘结相碳化钨的致密化,无需添入粘结相,保障了合金的耐腐蚀性。生成的晶粒抑制剂,保证了碳化钨烧结过程中不出现异常长大,得到组织均匀的无粘结相硬质合金


2024-04-03 09:57

近日,中南工业公司硬质合金生产线首批硬质合金模具和复合片基体产品顺利下线,产品各项性能均满足使用要求,标志着中南工业公司已具备硬质合金相关产品的设计研发和生产制造能力,公司新产品家族再添新成员。近年来,中南工业公司深入贯彻落实兵器集团公司“1+5”发展战略,按照豫西集团划定的赛道深耕超硬材料产业链延伸领域,围绕超硬材料产业链延链、补链、强链的发展目标,先后实施了一批市场前景广阔、产品附加值高的超硬材料重点项目。硬质合金是公司超硬材料产业链前延后伸的重点项目之一,依托公司深厚的粉末成型技术沉淀,迅速集结研发力量,组建攻坚团队,从设备、工艺、生产等多角度开展反复摸索、论证和实验,先后完成了硬质合金产品设计开发、生产线建设、设备安装调试和工艺技术研发等关键环节,实现了公司硬质合金产品从“0”到“1”的突破。公司所生产的硬质合金具有硬度高、耐磨性强等产品特性,可应用于硬质合金模具、切削工具、硬质合金耐磨零件等产品,并可实现相关产品的个性化定制,具有广泛的应用领域和市场前景。硬质合金产品的成功试制,既可满足公司自身使用需求,也开发了新的市场化产品,为下一步走向市场奠定了基础。


2024-03-29 14:42

立中集团公司目前研发和生产的铝基稀土中间合金已应用于大飞机和航天部件铝合金的制造,生产航空航天级特种中间合金主要应用于航空航天的钛合金高温合金领域。  

2024-03-14 14:58

金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,崇义章源钨业股份有限公司申请一项名为“一种超细晶硬质合金及其制备方法“,公开号CN117684036A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明属于粉末冶金技术领域,具体涉及一种超细晶硬质合金及其制备方法,采用低碳含量的配料思路,通过优化后的球磨工艺,预制低碳硬质合金混合粉,烧结后得到的硬质合金的WC晶粒度分布均匀,可以减少粗晶聚集和夹粗(WC晶粒尺寸>3μm)现象,改善了超细晶硬质合金硬度、开裂韧性和抗弯强度,本发明制备的超细晶硬质合金硬度HV20为1860~1960kg/mm。


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  • Mysteel:2023年6月16日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • Mysteel:2023年6月15日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

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  • Mysteel:2023年6月14日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

  • 华锐精密获51家机构调研

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  • Mysteel:2023年6月13日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

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  • Mysteel:2023年6月12日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

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  • Mysteel:2023年6月5日太原晋西春雷铜业铜板带产品报价

    广泛适用于半导体、电子工艺元件、冲压零件、连接器、继电器弹片等 TKA合金带产品属于低浓度Cu-Ni-Sn铜合金,具有高强度、高硬度、高弹性、抗热应力松弛性强、导电性稳定、可焊性、可镀性和无毒环保等诸多优点,主要用于集成电路第二、三代引线框架和高端电子连接端口等领域 TKF(C70250)是Cu-Ni-Si系合金的一种材料,具有时效强化特征,具有高强度、高弹性、中等导电率、优良的耐高温和抗蠕变和抗软化性能等,是大规模集成电路引线框架的基础性材料,也是电连接器升级换代的首选产品,产品主要用于5G设备及超大规模集成电路、高端电子type-c连接端口等领域。

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