斯瑞新材3月25日在投资者互动平台表示,公司开发的钨铜合金材料,具有低膨胀更高导热特性,不同成份的钨铜合金可以满足400G、800G、1.6T光模块需求。基于下游市场需求旺盛,公司已计划建设“年产2000万套光模块芯片基座/壳体材料及零组件项目”。
斯瑞新材近期投资者关系活动记录表显示,公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料,布局数字新基建领域,同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长,公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资,目前公司年产200万件产能建设进展顺利,实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。
斯瑞新材3月8日投资者关系活动记录表显示,公司将钨铜合金材料核心制备技术延伸应用于光模块芯片基座材料,布局数字新基建领域,同时支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。光模块下游需求拉动光模块芯片基座材料需求快速增长,公司在钨铜材料制备、成品加工方面进行持续投资,目前公司年产200万件产能建设进展顺利,实现销售收入同比较快增长。公司的主要客户有Finisar、天孚通信、环球广电和东莞讯滔等。